Làm thế nào để cải thiện hiệu suất hàn của CSP bước mịn và các thành phần khác?Ưu nhược điểm của các loại hàn như hàn khí nóng, hàn hồng ngoại là gì?Ngoài hàn sóng, còn có quy trình hàn nào khác cho linh kiện PTH không?Làm thế nào để chọn dán hàn nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp?
Hàn là một quá trình quan trọng trong việc lắp ráp các bo mạch điện tử.Nếu không làm chủ tốt, không chỉ xảy ra nhiều hỏng hóc tạm thời mà tuổi thọ của các mối hàn cũng sẽ bị ảnh hưởng trực tiếp.
Công nghệ hàn Reflow không phải là mới trong lĩnh vực sản xuất điện tử.Các thành phần trên bảng PCBA khác nhau được sử dụng trong điện thoại thông minh của chúng tôi được hàn vào bảng mạch thông qua quy trình này.Hàn nóng chảy lại SMT được hình thành bằng cách làm nóng chảy các bề mặt hàn được đặt sẵn Các mối hàn, một phương pháp hàn không thêm bất kỳ chất hàn bổ sung nào trong quá trình hàn.Thông qua mạch gia nhiệt bên trong thiết bị, không khí hoặc nitơ được nung nóng đến nhiệt độ đủ cao sau đó được thổi vào bảng mạch nơi các linh kiện đã được dán, sao cho hai linh kiện hàn dán ở bên này nóng chảy và liên kết với nhau. bo mạch chủ.Ưu điểm của quá trình này là nhiệt độ dễ kiểm soát, tránh được quá trình oxy hóa trong quá trình hàn và giá thành sản xuất cũng dễ kiểm soát hơn.
Hàn Reflow đã trở thành quá trình chủ đạo của SMT.Hầu hết các thành phần trên bo mạch điện thoại thông minh của chúng ta đều được hàn vào bảng mạch thông qua quá trình này.Phản ứng vật lý dưới luồng không khí để đạt được hàn SMD;Sở dĩ gọi là “hàn nóng chảy lại” là do khí lưu thông trong máy hàn tạo ra nhiệt độ cao nhằm đạt được mục đích hàn.
Thiết bị hàn Reflow là thiết bị chủ chốt trong quy trình lắp ráp SMT.Chất lượng mối hàn của hàn PCBA phụ thuộc hoàn toàn vào hiệu suất của thiết bị hàn nóng chảy lại và việc thiết lập đường cong nhiệt độ.
Công nghệ hàn nóng chảy lại đã trải qua nhiều hình thức phát triển khác nhau, như gia nhiệt bức xạ dạng tấm, gia nhiệt ống hồng ngoại thạch anh, gia nhiệt không khí nóng hồng ngoại, gia nhiệt không khí nóng cưỡng bức, gia nhiệt không khí nóng cưỡng bức cộng với bảo vệ nitơ, v.v.
Việc cải thiện các yêu cầu đối với quá trình làm mát của hàn nóng chảy lại cũng thúc đẩy sự phát triển vùng làm mát của thiết bị hàn nóng chảy lại.Vùng làm mát được làm mát tự nhiên ở nhiệt độ phòng, làm mát bằng không khí đến hệ thống làm mát bằng nước được thiết kế để thích ứng với hàn không chì.
Do cải tiến quy trình sản xuất, thiết bị hàn nóng chảy lại có yêu cầu cao hơn về độ chính xác kiểm soát nhiệt độ, độ đồng đều nhiệt độ trong vùng nhiệt độ và tốc độ truyền.Từ ba vùng nhiệt độ ban đầu, các hệ thống hàn khác nhau như năm vùng nhiệt độ, sáu vùng nhiệt độ, bảy vùng nhiệt độ, tám vùng nhiệt độ và mười vùng nhiệt độ đã được phát triển.
Do sự thu nhỏ liên tục của các sản phẩm điện tử, các linh kiện chip đã xuất hiện và phương pháp hàn truyền thống không còn đáp ứng được nhu cầu.Trước hết, quá trình hàn nóng chảy lại được sử dụng trong việc lắp ráp các mạch tích hợp lai.Hầu hết các thành phần được lắp ráp và hàn là tụ điện chip, cuộn cảm chip, bóng bán dẫn gắn và điốt.Với sự phát triển của toàn bộ công nghệ SMT ngày càng trở nên hoàn hảo, nhiều loại linh kiện chip (SMC) và thiết bị gắn kết (SMD) xuất hiện, đồng thời công nghệ và thiết bị quy trình hàn nóng chảy lại như một phần của công nghệ lắp đặt cũng được phát triển tương ứng, và ứng dụng của nó ngày càng mở rộng.Nó đã được áp dụng trong hầu hết các lĩnh vực sản phẩm điện tử và công nghệ hàn nóng chảy lại cũng đã trải qua các giai đoạn phát triển sau đây xung quanh việc cải tiến thiết bị.
Thời gian đăng: Dec-05-2022