Giới thiệu về SMD
Bản vá SMT đề cập đến tên viết tắt của một loạt các quy trình xử lý được xử lý trên cơ sở PCB.PCB (Printed Circuit Board) là một bảng mạch in.
SMT là Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (viết tắt của Surface Mounted Technology), là công nghệ và quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử.
Công nghệ lắp ráp bề mặt mạch điện tử (Surface Mount Technology, SMT), được gọi là công nghệ gắn trên bề mặt hoặc công nghệ gắn trên bề mặt.Nó là một loại linh kiện gắn trên bề mặt không có chân cắm hoặc chì ngắn (viết tắt là SMC/SMD, tiếng Trung gọi là linh kiện chip) được gắn trên bề mặt của bảng mạch in (Bảng mạch in, PCB) hoặc bề mặt của các chất nền khác, thông qua công nghệ kết nối và lắp ráp mạch được hàn và lắp ráp bằng các phương pháp như hàn nóng chảy lại hoặc hàn nhúng.
Trong trường hợp bình thường, các sản phẩm điện tử chúng tôi sử dụng được thiết kế bằng PCB cộng với nhiều tụ điện, điện trở và các linh kiện điện tử khác theo sơ đồ mạch được thiết kế, vì vậy tất cả các loại thiết bị điện đều cần nhiều công nghệ xử lý chip SMT để xử lý, Chức năng của nó là xử lý rò rỉ chất hàn dán hoặc vá keo lên các miếng PCB để chuẩn bị cho việc hàn các linh kiện.Thiết bị được sử dụng là máy in lụa (máy in lụa), được đặt ở vị trí hàng đầu trong dây chuyền sản xuất SMT.
Quy trình cơ bản của SMT
1. In ấn (in lụa): Chức năng của nó là in chất hàn hoặc dán keo lên các miếng PCB để chuẩn bị cho việc hàn các linh kiện.Thiết bị được sử dụng là máy in lụa (máy in lụa), được đặt ở vị trí hàng đầu trong dây chuyền sản xuất SMT.
2. Pha keo: Là thả keo vào vị trí cố định của bo mạch PCB, chức năng chính của nó là cố định các linh kiện vào bo mạch PCB.Thiết bị được sử dụng là máy phân phối keo, được đặt ở đầu dây chuyền sản xuất SMT hoặc phía sau thiết bị kiểm tra.
3. Gắn kết: Chức năng của nó là lắp đặt chính xác các bộ phận gắn trên bề mặt vào vị trí cố định của PCB.Thiết bị được sử dụng là máy định vị, được đặt phía sau máy in lụa trong dây chuyền sản xuất SMT.
4. Bảo dưỡng: Chức năng của nó là làm tan chảy lớp keo dán, để các bộ phận gắn trên bề mặt và bo mạch PCB được liên kết chắc chắn với nhau.Thiết bị được sử dụng là lò sấy khô, được đặt phía sau máy định vị trong dây chuyền sản xuất SMT.
5. Hàn lại: Chức năng của nó là làm tan chảy kem hàn, để các bộ phận gắn trên bề mặt và bo mạch PCB được liên kết chắc chắn với nhau.Thiết bị được sử dụng là lò hàn sóng/lò nóng chảy lại, được đặt phía sau máy định vị trong dây chuyền sản xuất SMT.
6. Làm sạch: Chức năng của nó là loại bỏ các cặn hàn có hại cho cơ thể con người như chất trợ dung trên bảng PCB đã lắp ráp.Thiết bị được sử dụng là máy giặt và địa điểm có thể không cố định, trực tuyến hay ngoại tuyến.
7. Kiểm tra: Chức năng của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bo mạch PCB đã lắp ráp.Các thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, máy kiểm tra trực tuyến (ICT), máy kiểm tra đầu dò bay, kiểm tra quang học tự động (AOI), hệ thống kiểm tra X-RAY, máy kiểm tra chức năng, v.v. Vị trí có thể được cấu hình ở vị trí phù hợp trên dây chuyền sản xuất theo nhu cầu phát hiện.
Quy trình SMT có thể cải thiện đáng kể hiệu quả và độ chính xác sản xuất của bảng mạch in, đồng thời thực sự hiện thực hóa quá trình tự động hóa và sản xuất hàng loạt PCBA.
Việc chọn thiết bị sản xuất phù hợp với bạn thường có thể đạt được kết quả gấp đôi với một nửa công sức.Chengyuan Industrial Automation cung cấp trợ giúp và dịch vụ toàn diện cho SMT và PCBA, đồng thời sắp xếp kế hoạch sản xuất phù hợp nhất cho bạn.
Thời gian đăng: Mar-08-2023