(1) Nguyên tắc củahàn nóng chảy lại
Do sự thu nhỏ liên tục của bo mạch PCB của sản phẩm điện tử, các thành phần chip đã xuất hiện và các phương pháp hàn truyền thống không thể đáp ứng được nhu cầu.Hàn Reflow được sử dụng trong việc lắp ráp các bảng mạch tích hợp lai, và hầu hết các thành phần được lắp ráp và hàn là tụ điện chip, cuộn cảm chip, bóng bán dẫn gắn và điốt.Với sự phát triển của toàn bộ công nghệ SMT ngày càng hoàn thiện, sự xuất hiện của nhiều loại linh kiện chip (SMC) và thiết bị lắp đặt (SMD), công nghệ và thiết bị xử lý hàn nóng chảy lại như một phần của công nghệ lắp đặt cũng được phát triển tương ứng. và ứng dụng của chúng ngày càng mở rộng.Nó đã được ứng dụng trong hầu hết các lĩnh vực sản phẩm điện tử.Hàn Reflow là một chất hàn mềm giúp thực hiện kết nối cơ và điện giữa các đầu hàn của các bộ phận gắn trên bề mặt hoặc các chân và các tấm bảng in bằng cách nấu chảy lại chất hàn đã được dán sẵn trên các tấm bảng in.hàn.Hàn nóng chảy lại là hàn các linh kiện vào bo mạch PCB, còn hàn nóng chảy lại là để gắn các thiết bị lên bề mặt.Hàn nóng chảy lại phụ thuộc vào tác động của luồng không khí nóng lên các mối hàn và dòng chảy giống như thạch trải qua phản ứng vật lý dưới luồng không khí nhiệt độ cao nhất định để đạt được hàn SMD;nên gọi là “hàn nóng chảy lại” vì khí lưu thông trong máy hàn tạo ra nhiệt độ cao nhằm đạt được mục đích hàn..
(2) Nguyên tắc củahàn nóng chảy lạimáy được chia thành nhiều mô tả:
A. Khi PCB đi vào vùng gia nhiệt, dung môi và khí trong chất hàn sẽ bay hơi.Đồng thời, chất trợ dung trong chất hàn làm ướt các miếng đệm, đầu nối linh kiện và chân cắm, chất hàn mềm ra, xẹp xuống và bao phủ chất hàn.tấm để cách ly các miếng đệm và chân linh kiện khỏi oxy.
B. Khi PCB đi vào khu vực bảo quản nhiệt, PCB và các linh kiện được làm nóng trước hoàn toàn để ngăn PCB đột ngột đi vào khu vực hàn có nhiệt độ cao và làm hỏng PCB và các linh kiện.
C. Khi PCB đi vào khu vực hàn, nhiệt độ tăng lên nhanh chóng để chất hàn đạt đến trạng thái nóng chảy và chất hàn lỏng làm ướt, khuếch tán, khuếch tán hoặc phản xạ lại các miếng đệm, đầu linh kiện và chân của PCB để tạo thành các mối hàn .
D. PCB đi vào vùng làm mát để làm cứng các mối hàn;khi quá trình hàn nóng chảy lại được hoàn thành.
(3) Yêu cầu về quy trình đối vớihàn nóng chảy lạimáy móc
Công nghệ hàn Reflow không còn xa lạ trong lĩnh vực sản xuất điện tử.Các thành phần trên các bảng khác nhau được sử dụng trong máy tính của chúng tôi được hàn vào bảng mạch thông qua quá trình này.Ưu điểm của quá trình này là nhiệt độ dễ kiểm soát, có thể tránh được quá trình oxy hóa trong quá trình hàn và chi phí sản xuất dễ kiểm soát hơn.Có một mạch sưởi bên trong thiết bị này, làm nóng khí nitơ đến nhiệt độ đủ cao và thổi vào bảng mạch nơi các linh kiện đã được gắn vào, để chất hàn ở cả hai mặt của linh kiện tan chảy rồi liên kết với bo mạch chủ. .
1. Đặt cấu hình nhiệt độ hàn nóng chảy lại hợp lý và thường xuyên kiểm tra cấu hình nhiệt độ theo thời gian thực.
2. Hàn theo hướng hàn của thiết kế PCB.
3. Nghiêm cấm băng tải rung trong quá trình hàn.
4. Phải kiểm tra hiệu quả hàn của bảng in.
5. Mối hàn có đủ không, bề mặt mối hàn có nhẵn hay không, hình dạng mối hàn có nửa vầng trăng hay không, tình trạng bóng hàn và cặn hàn, tình trạng hàn liên tục và hàn ảo.Đồng thời kiểm tra sự thay đổi màu sắc bề mặt PCB, v.v.Và điều chỉnh đường cong nhiệt độ theo kết quả kiểm tra.Chất lượng hàn phải được kiểm tra thường xuyên trong suốt quá trình sản xuất.
(4) Các yếu tố ảnh hưởng đến quá trình chỉnh dòng:
1. Thông thường PLCC và QFP có công suất nhiệt lớn hơn các thành phần chip rời và việc hàn các thành phần có diện tích lớn sẽ khó hơn các thành phần nhỏ.
2. Trong lò nung lại, băng tải cũng trở thành một hệ thống tản nhiệt khi các sản phẩm được chuyển tải được nung lại nhiều lần.Ngoài ra, điều kiện tản nhiệt ở rìa và trung tâm của bộ phận làm nóng là khác nhau và nhiệt độ ở rìa thấp.Ngoài các yêu cầu khác nhau, nhiệt độ của cùng một bề mặt tải cũng khác nhau.
3. Ảnh hưởng của tải sản phẩm khác nhau.Việc điều chỉnh cấu hình nhiệt độ của hàn nóng chảy lại phải tính đến khả năng lặp lại tốt có thể đạt được trong điều kiện không tải, tải và các hệ số tải khác nhau.Hệ số tải được xác định như sau: LF=L/(L+S);Trong đó L = chiều dài của lớp nền đã lắp ráp và S = khoảng cách của lớp nền đã lắp ráp.Hệ số tải càng cao thì càng khó đạt được kết quả có thể lặp lại cho quá trình chỉnh lại dòng.Thông thường hệ số tải tối đa của lò phản xạ nằm trong khoảng 0,5 ~ 0,9.Điều này phụ thuộc vào tình trạng sản phẩm (mật độ hàn linh kiện, chất nền khác nhau) và các mẫu lò nung lại khác nhau.Kinh nghiệm thực tế là quan trọng để có được kết quả hàn tốt và độ lặp lại.
(5) Ưu điểm củahàn nóng chảy lạicông nghệ máy móc?
1) Khi hàn bằng công nghệ hàn nóng chảy lại, không cần nhúng bảng mạch in vào chất hàn nóng chảy mà sử dụng hệ thống sưởi cục bộ để hoàn thành nhiệm vụ hàn;do đó, các bộ phận được hàn ít bị sốc nhiệt và sẽ không gây ra hư hỏng do quá nhiệt cho các bộ phận.
2) Vì công nghệ hàn chỉ cần áp dụng chất hàn lên phần hàn và nung nóng cục bộ để hoàn thành quá trình hàn nên sẽ tránh được các khuyết tật hàn như cầu nối.
3) Trong công nghệ hàn nóng chảy lại, vật hàn chỉ được sử dụng một lần và không tái sử dụng nên vật hàn sạch và không có tạp chất, đảm bảo chất lượng của mối hàn.
(6) Giới thiệu về quy trình củahàn nóng chảy lạimáy móc
Quá trình hàn nóng chảy lại là một bảng gắn trên bề mặt, và quá trình của nó phức tạp hơn, có thể được chia thành hai loại: lắp một mặt và lắp hai mặt.
A, lắp một mặt: dán hàn trước lớp phủ → miếng vá (được chia thành lắp thủ công và lắp tự động bằng máy) → hàn nóng chảy lại → kiểm tra và kiểm tra điện.
B, Gắn hai mặt: Kem hàn phủ trước ở mặt A → SMT (được chia thành vị trí thủ công và vị trí máy tự động) → Hàn nóng chảy → Kem hàn phủ trước ở mặt B → SMD (được chia thành vị trí thủ công và vị trí máy tự động ) vị trí) → hàn nóng chảy lại → kiểm tra và thử nghiệm điện.
Quy trình hàn nóng chảy lại đơn giản là “dán hàn in màn hình - vá - hàn nóng chảy lại, cốt lõi của nó là độ chính xác của in lụa và tỷ lệ năng suất được xác định bởi PPM của máy hàn vá và hàn nóng chảy lại là để kiểm soát sự gia tăng nhiệt độ và nhiệt độ cao.và đường cong nhiệt độ giảm dần.”
(7) Hệ thống bảo trì thiết bị máy hàn Reflow
Công việc bảo trì mà chúng ta phải làm sau khi sử dụng phương pháp hàn nóng chảy lại;nếu không thì khó duy trì được tuổi thọ của thiết bị.
1. Mỗi bộ phận cần được kiểm tra hàng ngày, đặc biệt chú ý đến băng tải để không bị kẹt hoặc rơi ra
2 Khi đại tu máy, nên tắt nguồn điện để tránh bị điện giật hoặc đoản mạch.
3. Máy phải ổn định và không bị nghiêng, mất ổn định
4. Trong trường hợp các vùng nhiệt độ riêng lẻ ngừng gia nhiệt, trước tiên hãy kiểm tra xem cầu chì tương ứng đã được phân phối trước vào tấm PCB hay chưa bằng cách nấu chảy lại miếng dán
(8) Các biện pháp phòng ngừa cho máy hàn nóng chảy lại
1. Để đảm bảo an toàn cá nhân, người vận hành phải tháo nhãn và đồ trang trí, tay áo không được quá rộng.
2 Chú ý đến nhiệt độ cao trong quá trình vận hành để tránh bị bỏng nước
3. Không tự ý đặt vùng nhiệt độ và tốc độ củahàn nóng chảy lại
4. Đảm bảo rằng căn phòng được thông gió và máy hút khói phải dẫn ra bên ngoài cửa sổ.
Thời gian đăng: Sep-07-2022