PCB (Bảng mạch in) đóng một vai trò quan trọng trong cuộc sống ngày nay.Nó là nền tảng và đường cao tốc của các linh kiện điện tử.Về vấn đề này, chất lượng của PCB là rất quan trọng.
Để kiểm tra chất lượng của PCB, một số bài kiểm tra độ tin cậy phải được thực hiện.Các đoạn sau đây là phần giới thiệu về các bài kiểm tra.
1. Kiểm tra ô nhiễm ion
Mục đích: Để kiểm tra số lượng ion trên bề mặt bảng mạch để xác định xem độ sạch của bảng mạch có đủ tiêu chuẩn hay không.
Phương pháp: Dùng propanol 75% để làm sạch bề mặt mẫu.Các ion có thể hòa tan vào propanol, làm thay đổi độ dẫn điện của nó.Những thay đổi về độ dẫn điện được ghi lại để xác định nồng độ ion.
Tiêu chuẩn: nhỏ hơn hoặc bằng 6,45ug.NaCl/sq.in
2. Kiểm tra khả năng kháng hóa chất của mặt nạ hàn
Mục đích: Kiểm tra khả năng kháng hóa chất của mặt nạ hàn
Phương pháp: Thêm từng giọt dichloromethane qs (lượng tử thỏa mãn) lên bề mặt mẫu.
Sau một thời gian, lau dichloromethane bằng bông trắng.
Kiểm tra xem bông có bị ố không và mặt nạ hàn có bị hòa tan hay không.
Tiêu chuẩn: Không nhuộm hoặc hòa tan.
3. Kiểm tra độ cứng của mặt nạ hàn
Mục đích: Kiểm tra độ cứng của mặt nạ hàn
Cách làm: Đặt bảng lên một mặt phẳng.
Dùng bút thử tiêu chuẩn để cào một loạt độ cứng trên thuyền cho đến khi không còn vết xước.
Ghi lại độ cứng thấp nhất của bút chì.
Tiêu chuẩn: Độ cứng tối thiểu phải cao hơn 6H.
4. Kiểm tra độ bền tước
Mục đích: Kiểm tra lực có thể tước dây đồng trên bảng mạch
Thiết bị: Máy kiểm tra độ bền vỏ
Phương pháp: Tước dây đồng cách ít nhất 10 mm từ một mặt của tấm nền.
Đặt tấm mẫu lên máy thử.
Dùng lực thẳng đứng để tước phần dây đồng còn lại.
Ghi lại sức mạnh.
Tiêu chuẩn: Lực phải vượt quá 1,1N/mm.
5. Kiểm tra độ hàn
Mục đích: Để kiểm tra khả năng hàn của miếng đệm và lỗ xuyên trên bảng.
Thiết bị: máy hàn, lò nướng và hẹn giờ.
Phương pháp: Nướng bảng trong lò ở nhiệt độ 105°C trong 1 giờ.
Thông lượng nhúng.Đặt chắc chắn bo mạch vào máy hàn ở nhiệt độ 235°C và lấy ra sau 3 giây, kiểm tra diện tích của miếng đệm đã được nhúng thiếc.Đặt bảng theo chiều dọc vào máy hàn ở nhiệt độ 235°C, lấy bảng ra sau 3 giây và kiểm tra xem lỗ xuyên qua có được nhúng vào thiếc hay không.
Tiêu chuẩn: Phần trăm diện tích phải lớn hơn 95. Tất cả các lỗ xuyên qua phải được nhúng vào thiếc.
6. Kiểm tra Hipot
Mục đích: Kiểm tra khả năng chịu đựng điện áp của board mạch.
Thiết bị: Máy thử Hipot
Phương pháp: Làm sạch và lau khô mẫu.
Kết nối bảng với máy kiểm tra.
Tăng điện áp lên 500V DC (dòng điện một chiều) với tốc độ không cao hơn 100V/s.
Giữ nó ở 500V DC trong 30 giây.
Tiêu chuẩn: Không có lỗi nào trên mạch điện.
7. Kiểm tra nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh
Mục đích: Để kiểm tra nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh của tấm.
Thiết bị: Máy đo nhiệt lượng quét vi sai (DSC), lò nướng, máy sấy, cân điện tử.
Phương pháp: Chuẩn bị mẫu, trọng lượng mẫu là 15-25 mg.
Các mẫu được nướng trong lò ở 105°C trong 2 giờ, sau đó làm nguội đến nhiệt độ phòng trong bình hút ẩm.
Đặt mẫu lên bệ mẫu của máy thử DSC và đặt tốc độ gia nhiệt thành 20 °C/phút.
Quét hai lần và ghi lại Tg.
Tiêu chuẩn: Tg phải cao hơn 150°C.
8. Thử nghiệm CTE (hệ số giãn nở nhiệt)
Đối tượng: CTE của hội đồng đánh giá.
Thiết bị: Máy thử TMA (phân tích cơ nhiệt), lò sấy, máy sấy.
Phương pháp: Chuẩn bị mẫu có kích thước 6,35*6,35mm.
Các mẫu được nướng trong lò ở 105°C trong 2 giờ, sau đó làm nguội đến nhiệt độ phòng trong bình hút ẩm.
Đặt mẫu lên bệ mẫu của máy thử TMA, đặt tốc độ gia nhiệt thành 10°C/phút và đặt nhiệt độ cuối cùng thành 250°C
Ghi lại CTE.
9. Kiểm tra khả năng chịu nhiệt
Mục đích: Đánh giá khả năng chịu nhiệt của bo mạch.
Thiết bị: Máy thử TMA (phân tích cơ nhiệt), lò sấy, máy sấy.
Phương pháp: Chuẩn bị mẫu có kích thước 6,35*6,35mm.
Các mẫu được nướng trong lò ở 105°C trong 2 giờ, sau đó làm nguội đến nhiệt độ phòng trong bình hút ẩm.
Đặt mẫu lên bệ mẫu của máy thử TMA và đặt tốc độ gia nhiệt ở 10 °C/phút.
Nhiệt độ mẫu được nâng lên 260°C.
Nhà sản xuất máy phủ chuyên nghiệp trong ngành công nghiệp Chengyuan
Thời gian đăng: 27-03-2023