Quy trình hàn nóng chảy lại không chì có yêu cầu cao hơn nhiều về PCB so với quy trình hàn chì.Khả năng chịu nhiệt của PCB tốt hơn, nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg cao hơn, hệ số giãn nở nhiệt thấp và chi phí thấp.
Yêu cầu hàn nóng chảy lại không chì cho PCB.
Trong hàn nóng chảy lại, Tg là một tính chất độc đáo của polyme, xác định nhiệt độ tới hạn của các tính chất vật liệu.Trong quá trình hàn SMT, nhiệt độ hàn cao hơn nhiều so với Tg của chất nền PCB và nhiệt độ hàn không chì cao hơn 34 ° C so với chì, khiến PCB dễ bị biến dạng nhiệt và hư hỏng. tới các bộ phận trong quá trình làm mát.Vật liệu PCB cơ bản có Tg cao hơn phải được lựa chọn đúng cách.
Trong quá trình hàn, nếu nhiệt độ tăng, trục Z của cấu trúc nhiều lớp PCB không khớp với CTE giữa vật liệu dát mỏng, sợi thủy tinh và Cu theo phương XY sẽ sinh ra nhiều ứng suất lên Cu, và trong trường hợp nghiêm trọng sẽ làm lớp mạ của lỗ kim loại bị vỡ và gây ra khuyết tật khi hàn.Bởi vì nó phụ thuộc vào nhiều biến số, chẳng hạn như số lớp PCB, độ dày, vật liệu cán mỏng, đường cong hàn và sự phân bố Cu, thông qua hình học, v.v.
Trong quá trình hoạt động thực tế, chúng tôi đã thực hiện một số biện pháp để khắc phục hiện tượng gãy lỗ kim loại của bảng nhiều lớp: ví dụ, loại bỏ nhựa/sợi thủy tinh bên trong lỗ trước khi mạ điện trong quá trình khắc lõm.Để tăng cường lực liên kết giữa tường lỗ kim loại và bảng nhiều lớp.Độ sâu khắc là 13 ~ 20µm.
Nhiệt độ giới hạn của PCB nền FR-4 là 240°C.Đối với các sản phẩm đơn giản, nhiệt độ cao nhất là 235 ~ 240 ° C có thể đáp ứng yêu cầu, nhưng đối với các sản phẩm phức tạp, có thể cần hàn 260 ° C.Vì vậy, các tấm dày và các sản phẩm phức tạp cần sử dụng FR-5 chịu nhiệt độ cao.Do giá thành của FR-5 tương đối cao nên đối với các sản phẩm thông thường, nền composite CEMn có thể được sử dụng để thay thế nền FR-4.CEMn là tấm laminate phủ đồng có đế bằng composite cứng có bề mặt và lõi được làm bằng các vật liệu khác nhau.CEMn viết tắt là đại diện cho các mô hình khác nhau.
Thời gian đăng: 22-07-2023