Hàn Reflow là phương pháp hàn thành phần bề mặt được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp SMT.Phương pháp hàn khác là hàn sóng.Hàn Reflow thích hợp cho các linh kiện chip, trong khi hàn sóng phù hợp cho các linh kiện điện tử dạng pin.
Hàn nóng chảy lại cũng là một quá trình hàn nóng chảy lại.Nguyên tắc của nó là in hoặc bơm một lượng kem hàn thích hợp lên tấm PCB và dán các bộ phận xử lý miếng vá SMT tương ứng, sau đó sử dụng hệ thống sưởi đối lưu không khí nóng của lò phản xạ để làm tan chảy kem hàn và cuối cùng tạo thành một mối hàn đáng tin cậy. thông qua làm mát.Kết nối các bộ phận với miếng PCB để đóng vai trò kết nối cơ khí và kết nối điện.Nói chung, hàn nóng chảy lại được chia thành bốn giai đoạn: làm nóng trước, nhiệt độ không đổi, nóng chảy lại và làm mát.
1. Vùng làm nóng sơ bộ
Vùng làm nóng sơ bộ: là giai đoạn làm nóng ban đầu của sản phẩm.Mục đích của nó là làm nóng nhanh sản phẩm ở nhiệt độ phòng và kích hoạt chất hàn dán.Đồng thời, đây cũng là một phương pháp gia nhiệt cần thiết để tránh tình trạng mất nhiệt kém của các bộ phận do gia nhiệt nhanh ở nhiệt độ cao trong quá trình ngâm thiếc tiếp theo.Vì vậy, ảnh hưởng của tốc độ tăng nhiệt độ lên sản phẩm là rất quan trọng và phải được kiểm soát trong phạm vi hợp lý.Nếu quá nhanh sẽ sinh ra hiện tượng sốc nhiệt, PCB và các linh kiện sẽ bị ảnh hưởng bởi ứng suất nhiệt và gây hư hỏng.Đồng thời, dung môi trong kem hàn sẽ bay hơi nhanh do gia nhiệt nhanh dẫn đến bắn tung tóe và hình thành các hạt hàn.Nếu quá chậm, dung môi dán hàn sẽ không bay hơi hoàn toàn và ảnh hưởng đến chất lượng hàn.
2. Vùng nhiệt độ không đổi
Vùng nhiệt độ không đổi: mục đích của nó là ổn định nhiệt độ của từng phần tử trên PCB và đạt được thỏa thuận càng nhiều càng tốt để giảm chênh lệch nhiệt độ giữa từng phần tử.Ở giai đoạn này, thời gian gia nhiệt của từng bộ phận tương đối dài, vì các bộ phận nhỏ sẽ đạt trạng thái cân bằng trước do hấp thụ nhiệt ít hơn, còn các bộ phận lớn cần có đủ thời gian để bắt kịp các bộ phận nhỏ do hấp thụ nhiệt lớn và đảm bảo thông lượng trong kem hàn đã bay hơi hoàn toàn.Ở giai đoạn này, dưới tác dụng của từ thông, lớp oxit trên miếng đệm, bi hàn và chốt linh kiện sẽ bị loại bỏ.Đồng thời, chất trợ dung cũng sẽ loại bỏ vết dầu trên bề mặt linh kiện và miếng đệm, tăng diện tích hàn và ngăn chặn linh kiện bị oxy hóa trở lại.Sau giai đoạn này, tất cả các bộ phận phải duy trì nhiệt độ như nhau hoặc tương tự, nếu không có thể xảy ra tình trạng hàn kém do chênh lệch nhiệt độ quá mức.
Nhiệt độ và thời gian nhiệt độ không đổi phụ thuộc vào độ phức tạp của thiết kế PCB, sự khác biệt của các loại linh kiện và số lượng linh kiện.Nó thường được chọn trong khoảng 120-170oC.Nếu PCB đặc biệt phức tạp, nhiệt độ của vùng nhiệt độ không đổi phải được xác định bằng nhiệt độ làm mềm nhựa thông làm tham chiếu, để giảm thời gian hàn của vùng nóng chảy lại ở phần sau.Vùng nhiệt độ không đổi của công ty chúng tôi thường được chọn ở mức 160oC.
3. Vùng trào ngược
Mục đích của vùng phản xạ nhiệt là làm cho kem hàn tan chảy và làm ướt miếng đệm trên bề mặt của chi tiết được hàn.
Khi bo mạch PCB đi vào vùng phản xạ nhiệt, nhiệt độ sẽ tăng lên nhanh chóng khiến chất hàn dán đạt đến trạng thái nóng chảy.Điểm nóng chảy của chất hàn chì SN: 63 / Pb: 37 là 183 oC, và chất hàn không chì SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. Điểm nóng chảy của 5 là 217 oC.Ở phần này, lò sưởi cung cấp nhiều nhiệt nhất, nhiệt độ lò sẽ được đặt ở mức cao nhất, nhờ đó nhiệt độ kem hàn sẽ tăng nhanh đến nhiệt độ cao nhất.
Nhiệt độ cao nhất của đường cong hàn nóng chảy lại thường được xác định bởi điểm nóng chảy của kem hàn, bảng mạch PCB và nhiệt độ chịu nhiệt của chính bộ phận đó.Nhiệt độ cao nhất của sản phẩm trong khu vực nóng chảy lại thay đổi tùy theo loại chất hàn được sử dụng.Nói chung, nhiệt độ cao nhất của kem hàn không chì thường là 230 ~ 250oC, và nhiệt độ cao nhất của kem hàn chì thường là 210 ~ 230oC.Nếu nhiệt độ đỉnh quá thấp, dễ tạo ra hàn nguội và làm ướt các mối hàn không đủ;Nếu nó quá cao, chất nền loại nhựa epoxy và các bộ phận bằng nhựa dễ bị cốc hóa, tạo bọt và phân tách PCB, đồng thời cũng sẽ dẫn đến sự hình thành các hợp chất kim loại eutectic quá mức, làm cho mối hàn trở nên giòn và độ bền hàn yếu, ảnh hưởng đến tính chất cơ lý của sản phẩm.
Cần nhấn mạnh rằng từ thông trong kem hàn ở khu vực nóng chảy lại có tác dụng thúc đẩy quá trình làm ướt giữa kem hàn và đầu hàn linh kiện, đồng thời làm giảm sức căng bề mặt của kem hàn tại thời điểm này, nhưng việc thúc đẩy từ thông sẽ bị hạn chế do lượng oxy dư và oxit kim loại trên bề mặt trong lò nung lại.
Nói chung, một đường cong nhiệt độ lò tốt phải đáp ứng rằng nhiệt độ cao nhất của từng điểm trên PCB phải nhất quán nhất có thể và chênh lệch không được vượt quá 10 độ.Chỉ bằng cách này chúng ta mới có thể đảm bảo rằng mọi thao tác hàn được hoàn thành suôn sẻ khi sản phẩm đi vào khu vực làm mát.
4. Khu vực làm mát
Mục đích của vùng làm mát là làm nguội nhanh chóng các hạt kem hàn nóng chảy và nhanh chóng hình thành các mối hàn sáng bóng với radian chậm và lượng thiếc đầy đủ.Vì vậy, nhiều nhà máy sẽ kiểm soát tốt khu vực làm mát vì nó có lợi cho việc hình thành mối hàn.Nói chung, tốc độ làm nguội quá nhanh sẽ khiến cho chất hàn nóng chảy nguội và đệm quá muộn, dẫn đến mối hàn được hình thành bị biến dạng, mài sắc và thậm chí là các vệt.Tốc độ làm mát quá thấp sẽ làm cho vật liệu nền của bề mặt miếng PCB tích hợp vào miếng dán hàn, làm cho mối hàn trở nên thô ráp, mối hàn rỗng và mối hàn sẫm màu.Hơn nữa, tất cả các tạp chí kim loại ở đầu hàn linh kiện sẽ tan chảy ở vị trí mối hàn, dẫn đến hiện tượng từ chối ướt hoặc hàn kém ở đầu hàn linh kiện. Điều này ảnh hưởng đến chất lượng mối hàn nên tốc độ làm mát tốt là rất quan trọng đối với việc hình thành mối hàn. .Nói chung, nhà cung cấp kem hàn sẽ khuyến nghị tốc độ làm mát mối hàn ≥ 3oC / s.
Chengyuan Industry là công ty chuyên cung cấp thiết bị dây chuyền sản xuất SMT và PCBA.Nó cung cấp cho bạn giải pháp phù hợp nhất.Nó có nhiều năm kinh nghiệm sản xuất và R & D.Kỹ thuật viên chuyên nghiệp cung cấp hướng dẫn lắp đặt và dịch vụ hậu mãi tận nhà, để bạn không phải lo lắng khi ở nhà.
Thời gian đăng: Apr-09-2022