Dây chuyền sản xuất SMT là gì

Sản xuất điện tử là một trong những loại hình quan trọng nhất của ngành công nghệ thông tin.Đối với việc sản xuất và lắp ráp các sản phẩm điện tử, PCBA (lắp ráp bảng mạch in) là bộ phận cơ bản và quan trọng nhất.Thông thường có các sản phẩm SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) và DIP (Gói kép trong dây chuyền).

Mục tiêu theo đuổi trong sản xuất công nghiệp điện tử là tăng mật độ chức năng đồng thời giảm kích thước, tức là làm cho sản phẩm nhỏ hơn và nhẹ hơn.Nói cách khác, mục đích là để thêm nhiều chức năng hơn vào bảng mạch có cùng kích thước hoặc duy trì chức năng tương tự nhưng giảm diện tích bề mặt.Cách duy nhất để đạt được mục tiêu là giảm thiểu các linh kiện điện tử, sử dụng chúng để thay thế các linh kiện thông thường.Kết quả là SMT được phát triển.

Công nghệ SMT dựa trên việc thay thế các linh kiện điện tử thông thường đó bằng các linh kiện điện tử dạng wafer và sử dụng khay trong để đóng gói.Đồng thời, phương pháp khoan và chèn thông thường đã được thay thế bằng cách dán nhanh lên bề mặt PCB.Hơn nữa, diện tích bề mặt của PCB đã được giảm thiểu bằng cách phát triển nhiều lớp bảng từ một lớp bảng duy nhất.

Các thiết bị chính của dây chuyền sản xuất SMT bao gồm: Máy in stencil, SPI, máy gắp đặt, lò hàn reflow, AOI.

Ưu điểm từ sản phẩm SMT

Việc sử dụng SMT cho sản phẩm không chỉ nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường mà còn có tác dụng gián tiếp trong việc giảm chi phí.SMT giảm chi phí vì những điều sau:

1. Diện tích bề mặt và lớp cần thiết cho PCB bị giảm.

Diện tích bề mặt cần thiết của PCB để mang các linh kiện tương đối giảm do kích thước của các linh kiện lắp ráp đó đã được giảm thiểu.Hơn nữa, chi phí vật liệu cho PCB giảm và cũng không còn chi phí xử lý khoan lỗ xuyên nữa.Đó là do việc hàn PCB theo phương pháp SMD là trực tiếp và phẳng thay vì dựa vào các chân của linh kiện trong DIP để đi qua các lỗ khoan để hàn vào PCB.Ngoài ra, việc bố trí PCB trở nên hiệu quả hơn khi không có lỗ xuyên qua và do đó, số lớp PCB cần thiết sẽ giảm đi.Ví dụ, bốn lớp ban đầu của thiết kế DIP có thể được giảm xuống còn hai lớp bằng phương pháp SMD.Đó là bởi vì khi sử dụng phương pháp SMD, hai lớp bảng sẽ đủ để lắp tất cả các hệ thống dây điện.Giá thành của hai lớp ván tất nhiên là thấp hơn so với bốn lớp ván.

2. SMD phù hợp hơn với số lượng sản xuất lớn

Bao bì của SMD làm cho nó trở thành sự lựa chọn tốt hơn cho sản xuất tự động.Mặc dù đối với các thành phần DIP thông thường đó cũng có cơ sở lắp ráp tự động, chẳng hạn như loại máy chèn ngang, loại máy chèn dọc, máy chèn dạng lẻ và máy chèn IC;tuy nhiên, sản lượng tại mỗi đơn vị thời gian vẫn ít hơn so với SMD.Khi số lượng sản xuất tăng lên trong mỗi thời gian làm việc, đơn vị chi phí sản xuất sẽ giảm tương đối.

3. Cần ít người vận hành hơn

Thông thường, chỉ cần khoảng ba người vận hành cho mỗi dây chuyền sản xuất SMT, nhưng cần ít nhất 10 đến 20 người cho mỗi dây chuyền DIP.Bằng cách giảm số lượng người, không chỉ giảm chi phí nhân lực mà việc quản lý cũng trở nên dễ dàng hơn.